Auf der Oberfläche montierte Dämpfungschips werden häufig in drahtlosen Kommunikationssystemen und HF-Schaltkreisen verwendet, z. B. in Basisstationsgeräten, drahtlosen Kommunikationsgeräten, Antennensystemen, Satellitenkommunikation, Radarsystemen usw. Sie können zur Signaldämpfung, Anpassungsnetzwerke, Leistungssteuerung usw. verwendet werden. Interferenzverhinderung und Schutz empfindlicher Schaltkreise.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass oberflächenmontierte Dämpfungschips leistungsstarke und kompakte mikroelektronische Geräte sind, die Signalkonditionierungs- und Anpassungsfunktionen in drahtlosen Kommunikationssystemen und HF-Schaltkreisen erfüllen können.Seine weit verbreitete Anwendung hat die Entwicklung der drahtlosen Kommunikationstechnologie vorangetrieben und mehr Auswahlmöglichkeiten und Flexibilität für das Design verschiedener Geräte geschaffen.
Der oberflächenmontierte Dämpfungschip ist ein mikroelektronisches Gerät, das häufig in drahtlosen Kommunikationssystemen und HF-Schaltkreisen verwendet wird.Es wird hauptsächlich verwendet, um die Signalstärke im Stromkreis zu schwächen, die Leistung der Signalübertragung zu steuern und Signalregulierungs- und Anpassungsfunktionen zu erreichen.
Oberflächenmontierte Dämpfungschips zeichnen sich durch Miniaturisierung, hohe Leistung, Breitbandreichweite, Einstellbarkeit und Zuverlässigkeit aus.
Auf der Oberfläche montierte Dämpfungschips werden häufig in drahtlosen Kommunikationssystemen und HF-Schaltkreisen verwendet, z. B. in Basisstationsgeräten, drahtlosen Kommunikationsgeräten, Antennensystemen, Satellitenkommunikation, Radarsystemen usw. Sie können zur Signaldämpfung, Anpassungsnetzwerke, Leistungssteuerung usw. verwendet werden. Interferenzverhinderung und Schutz empfindlicher Schaltkreise.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass oberflächenmontierte Dämpfungschips leistungsstarke und kompakte mikroelektronische Geräte sind, die Signalkonditionierungs- und Anpassungsfunktionen in drahtlosen Kommunikationssystemen und HF-Schaltkreisen erfüllen können.Seine weit verbreitete Anwendung hat die Entwicklung der drahtlosen Kommunikationstechnologie vorangetrieben und mehr Auswahlmöglichkeiten und Flexibilität für das Design verschiedener Geräte geschaffen.
Aufgrund unterschiedlicher Anwendungsanforderungen und Designstrukturen kann unser Unternehmen auch die Struktur, Leistung und Frequenz dieses oberflächenmontierten Dämpfungschips entsprechend den Kundenanforderungen anpassen.Um den unterschiedlichen Bedürfnissen des Marktes gerecht zu werden.Wenn Sie spezielle Anforderungen haben, wenden Sie sich bitte an unser Vertriebspersonal, um sich ausführlich beraten zu lassen und eine Lösung zu finden.
SMT-Dämpfungschip | |||||
Nennleistung | Frequenzbereich | Substratabmessungen | Substratmaterial | Dämpfungswert | Modell und Datenblatt |
2 | DC-6.0 | 2,54×5,08×0,635 | Al2O3 | 02, 03, 04, 10 | RFTXXA-02CA5025C-6G |
20 | DC-3.0 | 2,5×5,0×0,635 | ALN | 25, 30 | RFTXXN-20CA5025C-3G |
DC-6.0 | 2,5×5,0×0,635 | ALN | 01-10, 15, 20 | RFTXXN-20CA5025C-6G | |
30 | DC-3.0 | 6,35×6,35×1,0 | BeO | 30 | RFT30-30CA6363B-3G |