RFTYT-Abschluss zur Oberflächenmontage

Die Oberflächenmontagetechnologie (SMT) ist eine gängige Form der Verpackung elektronischer Komponenten und wird üblicherweise für die Oberflächenmontage von Leiterplatten verwendet.Chip-Widerstände sind eine Art von Widerständen, die zur Strombegrenzung, zur Regelung der Schaltkreisimpedanz und der lokalen Spannung verwendet werden.

Im Gegensatz zu herkömmlichen Buchsenwiderständen müssen Patch-Anschlusswiderstände nicht über Buchsen mit der Leiterplatte verbunden werden, sondern werden direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte gelötet.Diese Verpackungsform trägt dazu bei, die Kompaktheit, Leistung und Zuverlässigkeit von Leiterplatten zu verbessern.

Chip-Abschlusswiderstände erfordern die Auswahl geeigneter Größen und Substratmaterialien basierend auf unterschiedlichen Leistungs- und Frequenzanforderungen.Die Substratmaterialien bestehen im Allgemeinen aus Berylliumoxid, Aluminiumnitrid und Aluminiumoxid durch Widerstands- und Schaltungsdruck.

Chip-Abschlusswiderstände können in Dünnschicht- oder Dickschichtwiderstände mit verschiedenen Standardgrößen und Leistungsoptionen unterteilt werden.Für individuelle Lösungen nach Kundenwunsch können wir uns auch gerne an uns wenden.

Unser Unternehmen nutzt die internationale allgemeine Software HFSS für professionelle Design- und Simulationsentwicklung.Um die Zuverlässigkeit der Stromversorgung sicherzustellen, wurden spezielle Experimente zur Leistungsfähigkeit durchgeführt.Zur Prüfung und Überprüfung der Leistungsindikatoren wurden hochpräzise Netzwerkanalysatoren eingesetzt, die zu einer zuverlässigen Leistung führten.

Unser Unternehmen hat oberflächenmontierbare Abschlusswiderstände mit unterschiedlichen Größen, unterschiedlichen Leistungen (z. B. 2W-800W-Abschlusswiderstände mit unterschiedlichen Leistungen) und unterschiedlichen Frequenzen (z. B. 1G-18GHz-Abschlusswiderstände) entwickelt und konstruiert.Willkommene Kunden zur Auswahl und Verwendung entsprechend spezifischer Nutzungsanforderungen.