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RFTXX-20CR2550C-Chipwiderstand RF-Widerstand
Vorgeschlagene Montageverfahren
Machtabbau
Reflow -Profil
P/N -Bezeichnung
Verwenden Sie Aufmerksamkeit
■ Nach der Lagerung neu gekaufter Teile über 6 Monate muss der Schweißbarkeit vor der Verwendung die Aufmerksamkeit geschenkt werden. Es wird empfohlen, nach der Vakuumverpackung zu speichern.
■ Thermische Vias durch PCB bohren und mit Lötmittel füllen.
■ Reflow -Schweißen wird zum Schweißen bevorzugt, siehe Reflow -Kurve
■ Um die Anforderungen der Zeichnung zu erfüllen, muss ein Kühler mit ausreichender Größe installiert werden.
■ Fügen Sie bei Bedarf Luftkühlung oder Wasserkühlung hinzu.
Erklären:
■ Benutzerdefinierte Entwürfe verfügbare HF -Dämpfer, HF -Widerstände und HF -Kündigungen.
