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RFTXX-30CR6363C Chip-Widerstand HF-Widerstand
| Modell | RFTXX-30CR6363C |
| Leistung | 30 W |
| Widerstand | XX Ω (10~3000 Ω anpassbar) |
| Widerstandstoleranz | ±5% |
| Temperaturkoeffizient | <150 ppm/℃ |
| Substrat | BeO |
| Widerstandselement | Dickschicht |
| Betriebstemperatur | -55 bis +150°C (Siehe Leistungsreduzierung) |
Empfohlene Montageverfahren
Leistungsreduzierung
Reflow-Profil
Teilenummerbezeichnung
Aufmerksamkeit gebrauchen
■ Nach einer Lagerzeit von mehr als 6 Monaten ist vor der Verwendung auf die Schweißbarkeit der neu gekauften Teile zu achten. Es wird empfohlen, die Teile vakuumverpackt zu lagern.
■Thermische Durchkontaktierungen durch die Leiterplatte bohren und mit Lötzinn füllen.
■Das Reflow-Schweißen ist für das Schweißen vorzuziehen, siehe Reflow-Kurve
■ Um den Anforderungen der Zeichnung gerecht zu werden, muss ein ausreichend dimensionierter Heizkörper installiert werden.
■ Bei Bedarf Luftkühlung oder Wasserkühlung hinzufügen.
Erklären:
■Kundenspezifische Ausführungen von HF-Dämpfungsgliedern, HF-Widerständen und HF-Abschlüssen erhältlich.
