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RFT50N-10CT2550 DC~6,0GHz Chip-Terminierung
Typische Leistung:
Installationsmethode
Leistungsreduzierung
Reflow-Zeit- und Temperaturdiagramm:
Teilenummerbezeichnung
Reflow-Zeit- und Temperaturdiagramm
■ Nach einer Lagerzeit von mehr als 6 Monaten sollte bei neu gekauften Teilen vor der Verwendung auf deren Schweißbarkeit geachtet werden. Es wird empfohlen, sie vakuumverpackt zu lagern.
■ Bohren Sie das Lötloch auf der Leiterplatte auf und füllen Sie es mit Lötzinn.
■ Für das Schweißen von unten wird das Reflow-Schweißen bevorzugt, siehe Einführung in das Reflow-Schweißen.
■ Bei Bedarf Luft- oder Wasserkühlung hinzufügen.
◆ Beschreibung:
■ Kundenspezifisch gefertigte HF-Dämpfungsglieder, HF-Widerstände und HF-Anschlüsse sind erhältlich.
