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RFT20N-60AM1663-6 Flanschem Dämpfer DC ~ 6,0 GHz RF-Dämpfung
Model RFT20N-60AM1663-6 (XX=Attenuation value) Impedance 50 Ω Frequency Range DC~6.0GHz VSWR 1.25 max Rated Power 60 W Attenuation Value(dB) 20 Attenuation Tolerance(dB) ±0.8 Temperature coefficient <150ppm/℃ Substrate Material AlN Porcelain Hat Material Al2O3 Flange Nickel-plated copper Lead 99,99% ige Sterling Silberwiderstand Technologie Dicke Filmbetriebstemperatur -55 bis +150 ° C (siehe De -Power -De -Rating) Umrisszeichnung (Einheit: mm/Zoll) Bleilänge Ca ... -
RFTXX-60AM1606-6 Flanschem Dämpfer DC ~ 6,0 GHz RF-Dämpfung
Modell RFTXX-60AM1606-6 (xx = Dämpfungswert) Impedanz 50 Ω Frequenzbereich DC ~ 6,0 GHz VSWR 1,25 MAX-Nennleistung 60 W Dämpfungswert (db) 1-10/15, 20/25, 30-Dämpfungstoleranz (DB) ± 0,6/± 0,8/± 1,8/± 1,8/± 1,8/± 1,8/± 1,8/± 1,8/± 1,8/± 1,0 1,0 Temperaturkoeffizient-Koeffig Porzellanhutmaterial Al2O3 Flansch Nickel-plattierter Kupferblei 99,99% Sterling Silber Resistenz Technologie Dicke Film Betriebstemperatur-55 bis +150 ° C (siehe DE-Leistungsbewertung) Umrisszeichnung (Einheit: MM/... -
RFTXXN-100AJ8957-3 BEDEDED-DUMPERUATOR DC ~ 3,0 GHz RF Dämpfungsmittel
Model RFTXXN-100AJ8957-3 (XX=Attenuation value) Impedance 50 Ω Frequency Range DC~3.0GHz VSWR 1.20 max Rated Power 100 W Attenuation Value 13、20、30dB Attenuation Tolerance ±1.0dB Temperature coefficient <150ppm/℃ Substrate Material AlN Porcelain Hat Material Medium Lead 99.99% Sterling Silver Resistance Technology Thick Film Operating Temperatur -55 bis +150 ° C (siehe De -Power -De -Rating) Umrisszeichnung (Einheit: mm/Zoll) Die Bleilänge kann angepasst werden. -
Microstrip -Dämpfung
Der Microstrip -Dämpfung ist ein Gerät, das eine Rolle bei der Signaldämpfung innerhalb des Mikrowellenfrequenzbandes spielt. Wenn Sie es in einen festen Dämpfer einfügen, wird in Feldern wie Mikrowellenkommunikation, Radarsystemen, Satellitenkommunikation usw. häufig verwendet, wobei die Funktionen für die kontrollierbare Signalabschwächung für Schaltungen bereitgestellt werden. Microstrip -Dämpfungspommes Chips, im Gegensatz zu den üblicherweise verwendeten Patch -Dämpfungs -Chips, müssen in eine spezifische Luftkasse zusammengestellt werden.
Auf Anfrage erhältlich.
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RFT20N-60AM6363-6 BEDED-Dämpfer DC ~ 6,0 GHz RF-Dämpfung
Model RFT20N-60AM6363-6 (XX=Attenuation value) Impedance 50 Ω Frequency Range DC~6.0GHz VSWR 1.25 max Rated Power 60 W Attenuation Value 20dB Attenuation Tolerance ±0.8 dB Temperature coefficient <150ppm/℃ Substrate Material AlN Porcelain Hat Material Al2O3 Lead 99.99% Sterling Silver Resistance Technology Thick Film Operating Temperature -55 bis +150 ° C (siehe De -Power De -Rating) Umrisszeichnung (Einheit: mm/Zoll) Die Bleilänge kann nach Cust ... angepasst werden ... -
RFTXX-60AM6363B-3 LEDED DUMPERUATOR DC ~ 3,0 GHz RF Dämpfungsmittel
Model RFTXX-60AM6363B-3 (XX=Attenuation value) Impedance 50 Ω Frequency Range DC~3.0GHz VSWR 1.25 max Rated Power 60 W Attenuation Value 01-10dB/16dB/20dB Attenuation Tolerance ±0.6dB/±0.8dB/±1.0dB Temperature coefficient <150ppm/℃ Substrate Material BeO Porzellanhutmaterial Al2o3 Blei 99,99% Sterling Silberwiderstand Technologie Dicke Film Betriebstemperatur -55 bis +150 ° C (siehe De -Power De -Rating) Umrisszeichnung (Einheit: mm/Zoll) Bleilänge kann Cu ... -
RFTXXA-05AM0404-3 Bleidämpfer DC ~ 3,0 GHz RF-Dämpfer
Model RFTXXA-05AM0404-3 (XX=Attenuation value) Impedance 50 Ω Frequency Range DC~3.0GHz VSWR 1.20 max Rated Power 5 W Attenuation Value(dB) 01-10/15, 17, 20/25，30 Attenuation Tolerance(dB) ±0.6/±0.8/±1.0 Temperature coefficient <150ppm/℃ Substrate Material AL2O3 Porzellanhutmaterial AL2O3 Blei 99,99% Sterling Silber Resistenz Technologie Dicke Film Betriebstemperatur -55 bis +150 ° C (siehe De -Power -De -Rating) Gliederungszeichnung (Einheit: mm/Zoll) Bleilänge ... -
RFTXX-60CA6363B-3-Chip-Dämpfer DC ~ 3,0 GHz RF-Dämpfung
Model RFTXX-60CA6363B-3 (XX= Attenuation value) Resistance Range 50 Ω Frequency Range DC~3.0GHz VSWR 1.25 max Power 60 W Attenuation Value(dB) 01-10dB/11-20dB/21-30dB Attenuation Tolerance(dB) ±0.6dB/±0.8dB/±1.0dB Temperature Coefficient <150 ppm/℃ Substratmaterial BEO-Widerstandstechnologie Dicke Filmbetriebstemperatur -55 bis +150 ° C (siehe De-Power De-Rating) Installationsmethode Leistungssteuerde-Bewertung Reflow Löt- und Temperaturdiagramm P/N-Bezeichnung ... -
RFTXXN-20CA5025C-3-Chip-Dämpfer DC ~ 3,0 GHz RF-Dämpfer
Model RFTXXN-20CA5025C-3 (XX= Attenuation value) Resistance Range 50 Ω Frequency Range DC~3.0GHz VSWR 1.25 max Power 20 W Attenuation Value(dB) 01-10dB/11-20dB/21-30dB Attenuation Tolerance(dB) ±0.6dB/±0.8dB/±1.0dB Temperature Coefficient <150 ppm/℃ Substratmaterial Aln Widerstandstechnologie Dicke Filmbetriebstemperatur -55 bis +150 ° C (siehe De -Power De -Rating) Typische Leistung: 2 dB Graph 20 dB Graph 6 dB Graph 30db -Diagramm -Installationsmethode ... -
RFTXXN-10CA5025C-6-Chip-Dämpfer DC ~ 6,0 GHz RF-Dämpfung
Model RFTXXN-10CA5025C-6 (XX= Attenuation value) Resistance Range 50 Ω Frequency Range DC~6.0GHz VSWR 1.25 max Power 10 W Attenuation Value(dB) 01-10dB/11-20dB Attenuation Tolerance(dB) ±0.6dB/±0.8dB Temperature Coefficient <150ppm/℃ Substrate Material AlN Resistance Technology Thick Filmbetriebstemperatur -55 bis +150 ° C (siehe De-Power De-Rating) Typische Leistung: 6 dB Graph 20db Graph Installationsmethode Power De-Rating Reflow Lötzeit und ... -
Microstrip -Dämpfung mit Ärmel
Der Microstrip -Dämpfung mit Hülse bezieht sich auf einen Spiralmikrostrip -Dämpfungschip mit einem spezifischen Dämpfungswert, der in ein Metallkreisrohr einer spezifischen Größe eingeführt wird (das Rohr besteht im Allgemeinen aus Aluminiummaterial und erfordert leitfähige Oxidation und kann auch mit Gold oder Silber nach Bedarf plattiert werden).
Auf Anfrage erhältlich.
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Chip -Dämpfer
Der Chip -Abschwächer ist ein mikroelektronisches Gerät, das in drahtlosen Kommunikationssystemen und HF -Schaltungen häufig verwendet wird. Es wird hauptsächlich verwendet, um die Signalstärke in der Schaltung zu schwächen, die Leistung der Signalübertragung zu steuern und die Signalregulierung und die Übereinstimmungsfunktionen zu erreichen.
Der Chip -Abschwächer hat die Eigenschaften von Miniaturisierung, hoher Leistung, Breitbandbereich, Einstellbarkeit und Zuverlässigkeit.
Auf Anfrage erhältlich.
