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RFTXXN-10CA5025C-3 Chip-Dämpfungsglied DC~3,0GHz HF-Dämpfungsglied
| Modell | RFTXXN-10CA5025C-3 (XX = Dämpfungswert) |
| Widerstandsbereich | 50 Ω |
| Frequenzbereich | DC~3,0 GHz |
| VSWR | 1,25 max. |
| Leistung | 10 W |
| Dämpfungswert (dB) | 01-10dB/11-20dB/21-30dB |
| Dämpfungstoleranz (dB) | ±0,6 dB / ±0,8 dB / ±1,0 dB |
| Temperaturkoeffizient | <150 ppm/℃ |
| Substratmaterial | AlN |
| Widerstandstechnologie | Dickschicht |
| Betriebstemperatur | -55 bis +150°C (Siehe Leistungsreduzierung) |
Typische Leistung:
2dB-Grafik
20-dB-Grafik
6dB-Grafik
30-dB-Grafik
Installationsmethode
Leistungsreduzierung
Reflow-Lötzeit- und Temperaturdiagramm
Teilenummerbezeichnung
Beachten
■ Nach einer Lagerzeit von mehr als 6 Monaten sollte bei neu gekauften Teilen vor der Verwendung auf deren Schweißbarkeit geachtet werden. Es wird empfohlen, sie vakuumverpackt zu lagern.
■ Bohren Sie das Lötloch auf der Leiterplatte auf und füllen Sie es mit Lötzinn.
■ Für das Schweißen von unten wird das Reflow-Schweißen bevorzugt. Weitere Informationen finden Sie in der Einführung zum Reflow-Schweißen.
■ Um den Anforderungen der Zeichnungen gerecht zu werden, muss ein ausreichend dimensionierter Heizkörper installiert werden.
■ Bei Bedarf Luft- oder Wasserkühlung hinzufügen.
◆ Anleitung:
■ Kundenspezifisch gefertigte HF-Dämpfungsglieder, HF-Widerstände und HF-Anschlüsse sind erhältlich.
■ Um die Anforderungen der Zeichnung zu erfüllen, ist der Einbau eines ausreichend großen Kühlkörpers erforderlich. Metalloberflächen und Kühlkörper müssen mit einer sehr dünnen Schicht Wärmeleitpaste beschichtet werden.
■ Bei Bedarf Luft- oder Wasserkühlung hinzufügen.
