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Chip-Dämpfer
Datenblatt
| Leistung (W) | Frequenzbereich (GHz) | Abmessung (mm) | Substratmaterial | Aufbau | DämpfungWert (dB) | Datenblatt (PDF) | ||
| L | W | H | ||||||
| 10 | DC-3.0 | 5,0 | 2.5 | 0,64 | AlN | Abb. 1 | 01-10、15、20、25、30 | RFTXXN-10CA5025-3 |
| DC-3.0 | 6.35 | 6.35 | 1,0 | AlN | Abb. 2 | 01-10、15、20、25、30 | RFTXXN-10CA6363C-3 | |
| DC-6.0 | 5,0 | 2.5 | 0,64 | AlN | Abb. 1 | 01-10、15、20 | RFTXXN-10CA5025-6 | |
| 20 | DC-3.0 | 5,0 | 2.5 | 0,64 | AlN | Abb. 1 | 01-10、15、20、25、30 | RFTXXN-20CA5025-3 |
| DC-6.0 | 5,0 | 2.5 | 0,64 | AlN | Abb. 1 | 01-10、15、20dB | RFTXXN-20CA5025-6 | |
| 60 | DC-3.0 | 6.35 | 6.35 | 1,0 | BeO | Abb. 2 | 30 | RFTXX-60CA6363-3 |
Überblick
Der Chip-Dämpfer ist ein mikroelektronisches Gerät, das häufig in drahtlosen Kommunikationssystemen und HF-Schaltkreisen eingesetzt wird.Es wird hauptsächlich verwendet, um die Signalstärke im Stromkreis zu schwächen, die Leistung der Signalübertragung zu steuern und Signalregulierungs- und Anpassungsfunktionen zu erreichen.
Chip-Dämpfungsglieder zeichnen sich durch Miniaturisierung, hohe Leistung, Breitbandreichweite, Einstellbarkeit und Zuverlässigkeit aus.
Chip-Dämpfungsglieder werden häufig in drahtlosen Kommunikationssystemen und HF-Schaltkreisen verwendet, beispielsweise in Basisstationsgeräten, drahtlosen Kommunikationsgeräten, Antennensystemen, Satellitenkommunikation, Radarsystemen usw. Sie können zur Signaldämpfung, Anpassung von Netzwerken, Leistungssteuerung und Interferenzverhinderung verwendet werden und Schutz empfindlicher Schaltkreise.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass Chip-Dämpfungsglieder leistungsstarke und kompakte mikroelektronische Geräte sind, die Signalaufbereitungs- und Anpassungsfunktionen in drahtlosen Kommunikationssystemen und HF-Schaltkreisen erfüllen können.
Seine weit verbreitete Anwendung hat die Entwicklung der drahtlosen Kommunikationstechnologie vorangetrieben und mehr Auswahlmöglichkeiten und Flexibilität für das Design verschiedener Geräte geschaffen.
Aufgrund unterschiedlicher Anwendungsanforderungen und Designstrukturen kann unser Unternehmen auch die Struktur, Leistung und Frequenz dieses Chip-Dämpfungsglieds entsprechend den Kundenanforderungen anpassen.
Um den unterschiedlichen Bedürfnissen des Marktes gerecht zu werden.Wenn Sie spezielle Anforderungen haben, wenden Sie sich bitte an unser Vertriebspersonal, um sich ausführlich beraten zu lassen und eine Lösung zu finden.
