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Chip-Dämpfungsglied
Datenblatt
| Leistung (W) | Frequenzbereich (GHz) | Abmessung (mm) | Substratmaterial | Konfiguration | DämpfungWert (dB) | Datenblatt (PDF) | ||
| L | W | H | ||||||
| 10 | DC-3.0 | 5.0 | 2,5 | 0,64 | AlN | Abb. 1 | 01-10, 15, 20, 25, 30 | RFTXXN-10CA5025C-3 |
| DC-3.0 | 6,35 | 6,35 | 1.0 | AlN | Abb. 2 | 01-10, 15, 20, 25, 30 | RFTXXN-10CA6363C-3 | |
| DC-6.0 | 5.0 | 2,5 | 0,64 | AlN | Abb. 1 | 01-10, 15, 20 | RFTXXN-10CA5025C-6 | |
| 20 | DC-3.0 | 5.0 | 2,5 | 0,64 | AlN | Abb. 1 | 01-10, 15, 20, 25, 30 | RFTXXN-20CA5025C-3 |
| DC-6.0 | 5.0 | 2,5 | 0,64 | AlN | Abb. 1 | 01-10, 15, 20 dB | RFTXXN-20CA5025C-6 | |
| 60 | DC-3.0 | 6,35 | 6,35 | 1.0 | BeO | Abb. 2 | 30 | RFTXX-60CA6363B-3 |
Überblick
Ein Chip-Dämpfungsglied ist ein mikroelektronisches Bauelement, das in drahtlosen Kommunikationssystemen und HF-Schaltungen weit verbreitet ist. Es dient hauptsächlich dazu, die Signalstärke in der Schaltung zu reduzieren, die Sendeleistung zu steuern und Signalregelungs- und Anpassungsfunktionen zu realisieren.
Chip-Dämpfungsglieder zeichnen sich durch Miniaturisierung, hohe Leistungsfähigkeit, breiten Frequenzbereich, Einstellbarkeit und Zuverlässigkeit aus.
Chip-Dämpfungsglieder werden in drahtlosen Kommunikationssystemen und HF-Schaltungen, wie z. B. Basisstationsgeräten, drahtlosen Kommunikationsgeräten, Antennensystemen, Satellitenkommunikation, Radarsystemen usw., weit verbreitet eingesetzt. Sie können zur Signaldämpfung, in Anpassungsnetzwerken, zur Leistungssteuerung, zur Störungsvermeidung und zum Schutz empfindlicher Schaltungen verwendet werden.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass Chip-Dämpfungsglieder leistungsstarke und kompakte mikroelektronische Bauelemente sind, die Signalaufbereitungs- und Anpassungsfunktionen in drahtlosen Kommunikationssystemen und HF-Schaltungen realisieren können.
Durch ihre weite Verbreitung wurde die Entwicklung der drahtlosen Kommunikationstechnologie gefördert und mehr Auswahlmöglichkeiten und Flexibilität für die Gestaltung verschiedener Geräte geschaffen.
Aufgrund unterschiedlicher Anwendungsanforderungen und Konstruktionsstrukturen kann unser Unternehmen auch die Struktur, die Leistung und die Frequenz dieses Chip-Dämpfungsglieds an die Kundenanforderungen anpassen.
Um den unterschiedlichen Bedürfnissen des Marktes gerecht zu werden. Sollten Sie spezielle Anforderungen haben, kontaktieren Sie bitte unsere Vertriebsmitarbeiter für eine detaillierte Beratung und um eine passende Lösung zu finden.
