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RFTXX-30RM0904 Flanschwiderstand
Modell RFTXX-30RM0904, Leistung 30 W, Widerstand XX Ω (10–2000 Ω anpassbar), Widerstandstoleranz ±5 %, Kapazität 1,2 pF bei 100 Ω, Temperaturkoeffizient <150 ppm/°C, Substrat BeO, Abdeckung AL₂O₃, Montageflansch Messing, Anschlussdrähte 99,99 % reines Silber, Widerstandselement Dickschicht, Betriebstemperatur -55 bis +150 °C (siehe Leistungsreduzierung), Umrisszeichnung (Einheit: mm), Die Anschlussdrahtlänge kann den Kundenanforderungen entsprechen. Größentoleranz: 5 %, sofern nicht anders angegeben. -
Koaxialer Festanschluss (Dummy-Last)
Koaxiale Lasten sind passive Mikrowellenbauteile mit einem Anschluss, die in Mikrowellenschaltungen und -geräten weit verbreitet sind. Sie bestehen aus Steckverbindern, Kühlkörpern und integrierten Widerstandschips. Je nach Frequenz und Leistung werden typischerweise Steckverbinder wie 2,92-mm-, SMA-, N-, DIN- oder 4,3-10-mm-Stecker verwendet. Die Kühlkörper sind entsprechend den Anforderungen an die Wärmeableitung für verschiedene Leistungsgrößen dimensioniert. Die integrierten Chips sind je nach Frequenz- und Leistungsanforderungen als Einzelchips oder mehrere Chipsätze ausgeführt.
Militärische, Weltraum- und kommerzielle Anwendungen.
Individuelle Designs sind auf Anfrage erhältlich.
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A6 HF-Variabler Dämpfungsregler HF-Dämpfungsregler
Technische Daten Modell Frequenzbereich Dämpfung & VSWR Einfügungsdämpfung Dämpfungstoleranz GHz-Schritt (max.) dB (max.) dB RKTXX-2-69-8.0-A6 DC-8.0 0-69dB 1dB-Schritt 1,5 1 ±0,5dB (0～9dB) ±1,0dB (10～19dB) ±1,5dB (20～49dB) ±2,0dB (50～69dB) RKTXX-2-69-12.4-A6 DC-12.4 1,6 1,25 ±0,8dB (0～9dB) ±1,0dB (10～19dB) ±1,5dB (20～49dB) RKTXX-2-69-18.0-A6 DC-18,0 1,75 1,5 ±2,0 dB (50–69 dB) RKTXX-2-69-26,5-A6 DC-26,5 2 2 ±1,5 dB (0–9 dB) ±1,75 dB (10–19 dB) ±2,0 dB (20–49 dB) ±2,5 dB (50–69 dB) RK... -
Koaxialer PIM-armer Abschluss
Eine Koaxiallast mit geringer Intermodulation ist eine spezielle Art von Koaxiallast. Sie dient dazu, passive Intermodulationsprobleme zu lösen und die Kommunikationsqualität und -effizienz zu verbessern. Heutzutage wird die Mehrkanal-Signalübertragung in Kommunikationsgeräten häufig eingesetzt. Die gängigen Testlasten sind jedoch anfällig für Störungen durch äußere Einflüsse, was zu ungenauen Testergebnissen führt. Koaxiallasten mit geringer Intermodulation können dieses Problem beheben. Darüber hinaus weisen sie die folgenden Eigenschaften von Koaxiallasten auf: Koaxiallasten sind passive Mikrowellen-Ein-Port-Bauelemente, die in Mikrowellenschaltungen und -geräten weit verbreitet sind.
Militärische, Weltraum- und kommerzielle Anwendungen.
Individuelle Designs sind auf Anfrage erhältlich.
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RFT50N-10WT0404 DC-6,0 GHz Chip-Abschluss
Umrisszeichnung (Einheit: mm/Zoll) Maßtoleranz: 5 %, sofern nicht anders angegeben Typische Leistung: Installationsmethode Leistungsreduzierung Reflow-Zeit- und Temperaturdiagramm Teilenummer Bezeichnung Wichtige Hinweise ■ Nach einer Lagerzeit von mehr als 6 Monaten ist die Lötbarkeit neu gekaufter Teile vor der Verwendung zu prüfen. Es wird empfohlen, sie vakuumverpackt zu lagern. ■ Bohren Sie das Lötloch auf der Leiterplatte und füllen Sie es mit Lot. ■ Reflow-Schweißen ist ... -
RFT50-100CT6363 DC-5,0 GHz Chip-Terminierung
Hinweise Typische Leistung: Installationsmethode Leistungsreduzierung Reflow-Zeit- und Temperaturdiagramm Teilenummer Bezeichnung Wichtige Hinweise ■ Nach einer Lagerzeit von mehr als 6 Monaten ist die Lötbarkeit neu gekaufter Teile vor der Verwendung zu prüfen. Es wird empfohlen, sie vakuumverpackt zu lagern. ■ Bohren Sie das Lötloch auf der Leiterplatte und füllen Sie es mit Lot. ■ Für das Löten von unten wird das Reflow-Schweißen empfohlen (siehe Einführung in das Reflow-Schweißen). ■ ... -
RFT50N-60CT0606 DC-6,0 GHz Chip-Terminierung
Hinweise Typische Leistung: Installationsmethode Leistungsreduzierung Reflow-Zeit- und Temperaturdiagramm Teilenummer Bezeichnung Wichtige Hinweise ■ Nach einer Lagerzeit von mehr als 6 Monaten ist die Lötbarkeit neu gekaufter Teile vor der Verwendung zu prüfen. Es wird empfohlen, sie vakuumverpackt zu lagern. ■ Bohren Sie das Lötloch auf der Leiterplatte und füllen Sie es mit Lot. ■ Für das Löten von unten wird das Reflow-Schweißen empfohlen (siehe Einführung in das Reflow-Schweißen). ■ ... -
RFT50-60CT6363 DC-5,0 GHz Chip-Terminierung
Hinweise Typische Leistung: Installationsmethode Leistungsreduzierung Reflow-Zeit- und Temperaturdiagramm Teilenummer Bezeichnung Wichtige Hinweise ■ Nach einer Lagerzeit von mehr als 6 Monaten ist die Lötbarkeit neu gekaufter Teile vor der Verwendung zu prüfen. Es wird empfohlen, sie vakuumverpackt zu lagern. ■ Bohren Sie das Lötloch auf der Leiterplatte und füllen Sie es mit Lot. ■ Für das Löten von unten wird das Reflow-Schweißen empfohlen (siehe Einführung in das Reflow-Schweißen). ■ ... -
RFT50N-30CT0606 DC-6,0 GHz Chip-Terminierung
Hinweise Typische Leistung: Installationsmethode Leistungsreduzierung Reflow-Zeit- und Temperaturdiagramm Teilenummer Bezeichnung Wichtige Hinweise ■ Nach einer Lagerzeit von mehr als 6 Monaten ist die Lötbarkeit neu gekaufter Teile vor der Verwendung zu prüfen. Es wird empfohlen, sie vakuumverpackt zu lagern. ■ Bohren Sie das Lötloch auf der Leiterplatte und füllen Sie es mit Lot. ■ Für das Löten von unten wird das Reflow-Schweißen empfohlen (siehe Einführung in das Reflow-Schweißen). ■ ... -
RFT50-20CT0404 DC-10,0 GHz Chip-Terminierung
Hinweise Typische Leistung: Installationsmethode Leistungsreduzierung Reflow-Zeit- und Temperaturdiagramm Teilenummer Bezeichnung Wichtige Hinweise ■ Nach einer Lagerzeit von mehr als 6 Monaten ist die Lötbarkeit neu gekaufter Teile vor der Verwendung zu prüfen. Es wird empfohlen, sie vakuumverpackt zu lagern. ■ Bohren Sie das Lötloch auf der Leiterplatte und füllen Sie es mit Lot. ■ Für das Löten von unten wird das Reflow-Schweißen empfohlen (siehe Einführung in das Reflow-Schweißen). ■ ... -
RFT50N-20CT2550 DC-6,0 GHz Chip-Terminierung
Schematische Darstellung Typische Leistung: Installationsmethode Leistungsreduzierung Reflow-Zeit- und Temperaturdiagramm Teilenummer (P/N) Wichtige Hinweise ■ Nach einer Lagerzeit von mehr als 6 Monaten ist die Lötbarkeit neu gekaufter Teile vor der Verwendung zu prüfen. Es wird empfohlen, sie vakuumverpackt zu lagern. ■ Bohren Sie das Lötloch auf der Leiterplatte und füllen Sie es mit Lot. ■ Für das Löten von unten wird das Reflow-Schweißen empfohlen (siehe Einführung in das Reflow-Schweißen). ... -
RFT50N-12CT1530 DC-12,0 GHz Chip-Terminierung
Hinweise Typische Leistung: Installationsmethode Leistungsreduzierung Reflow-Zeit- und Temperaturdiagramm Teilenummer Bezeichnung Wichtige Hinweise ■ Nach einer Lagerzeit von mehr als 6 Monaten ist die Lötbarkeit neu gekaufter Teile vor der Verwendung zu prüfen. Es wird empfohlen, sie vakuumverpackt zu lagern. ■ Bohren Sie das Lötloch auf der Leiterplatte und füllen Sie es mit Lot. ■ Für das Löten von unten wird das Reflow-Schweißen empfohlen (siehe Einführung in das Reflow-Schweißen). ■ ...
