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HF-Widerstand

  • RFTXXN-60RM1306 Flanschwiderstand HF-Widerstand

    RFTXXN-60RM1306 Flanschwiderstand HF-Widerstand

    Modell RFTXXN-60RM1306 Leistung 60 W Widerstand XX Ω (10~2000Ω anpassbar) Widerstandstoleranz ±5% Kapazität 2,9 pF bei 100Ω Temperaturkoeffizient <150 ppm/℃ Substrat ALN Abdeckung AL2O3 Montageflansch Messing Anschluss 99,99% reines Silber Widerstandselement Dickschicht Betriebstemperatur -55 bis +150°C (siehe Leistungsreduzierung) Umrisszeichnung (Einheit: mm) Die Anschlusskabellänge kann den Kundenanforderungen entsprechen. Größentoleranz: 5%, sofern nicht anders angegeben.
  • RFTXX-60RM2006F Flanschwiderstand HF-Widerstand

    RFTXX-60RM2006F Flanschwiderstand HF-Widerstand

    Modell RFTXX-60RM2006F Leistung 60 W Widerstand XX Ω (10–2000 Ω anpassbar) Widerstandstoleranz ±5 % Kapazität 1,2 pF bei 100 Ω Temperaturkoeffizient <150 ppm/°C Substrat BeO Abdeckung AL₂O₃ Montageflansch Messing Anschluss 99,99 % reines Silber Widerstandselement Dickschicht Betriebstemperatur -55 bis +150 °C (siehe Leistungsreduzierung) Umrisszeichnung (Einheit: mm) Die Anschlusskabellänge kann den Kundenanforderungen entsprechen. Größentoleranz: 5 %, sofern nicht anders angegeben.
  • RFTXX-05CR2550B HF-Widerstand

    RFTXX-05CR2550B HF-Widerstand

    Modell RFTXX-05CR2550B Leistung 5 W Widerstand XX Ω (10~3000Ω anpassbar) Widerstandstoleranz ±5% Temperaturkoeffizient <150ppm/℃ Substrat BeO Widerstandselement Dickschicht Betriebstemperatur -55 bis +150°C (siehe Leistungsreduzierung) Umrisszeichnung (Einheit: mm) Empfohlene Montageverfahren Leistungsreduzierung Reflow-Profil Teilenummer Bezeichnung Anwendungshinweise ■ Nach einer Lagerdauer von mehr als 6 Monaten ist auf die Schweißbarkeit neu gekaufter Teile zu achten...
  • RFTXX-250RM1313K Bedrahteter Widerstand HF-Widerstand

    RFTXX-250RM1313K Bedrahteter Widerstand HF-Widerstand

    Modell RFTXX-250RM1313K Leistung 250 W Widerstand XX Ω~ (10-1000 Ω anpassbar) Widerstandstoleranz ±5 % Kapazität 2,0 pF bei 100 Ω Temperaturkoeffizient <150 ppm/℃ Substrat BeO Abdeckung AL2O3 Blei Kupfer Silberbeschichtung Widerstandselement Dickschicht Betriebstemperatur -55 bis +150 °C (siehe Leistungsreduzierung) Empfohlene Montageverfahren Leistungsreduzierung Reflow-Profil Teilenummer Bezeichnung Vorsicht ■ Nach einer Lagerdauer von mehr als 6 Monaten für neu gekaufte Bauteile...
  • RFTXX-10RM5025C Bedrahteter Widerstand HF-Widerstand

    RFTXX-10RM5025C Bedrahteter Widerstand HF-Widerstand

    Modell RFTXX-10RM5025C Leistung 10 W Widerstand XX Ω~ (10-3000 Ω anpassbar) Widerstandstoleranz ±5 % Kapazität 1,8 pF bei 100 Ω Temperaturkoeffizient <150 ppm/℃ Substrat BeO Abdeckung AL2O3 Anschluss 99,99 % reines Silber Widerstandselement Dickschicht Betriebstemperatur -55 bis +150 °C (siehe Leistungsreduzierung) Empfohlene Montageverfahren Leistungsreduzierung Reflow-Profil Teilenummer Bezeichnung Anwendungshinweise ■ Nach einer Lagerdauer von mehr als 6 Monaten für neu gekaufte Bauteile ...
  • RFTXXN-10CR2550C Chip-Widerstand HF-Widerstand

    RFTXXN-10CR2550C Chip-Widerstand HF-Widerstand

    Modell RFTXXN-10CR2550C Leistung 10 W Widerstand XX Ω (10~3000Ω anpassbar) Widerstandstoleranz ±5% Temperaturkoeffizient <150ppm/℃ Substrat AlN Widerstandselement Dickschicht Betriebstemperatur -55 bis +150°C (siehe Leistungsreduzierung) Empfohlene Montageverfahren Leistungsreduzierung Reflow-Profil Teilenummer Bezeichnung Anwendungshinweise ■ Nach einer Lagerzeit von mehr als 6 Monaten ist vor der Verwendung auf die Lötbarkeit zu achten. Es wird empfohlen...
  • RFTXX-20CR2550C Chip-Widerstand HF-Widerstand

    RFTXX-20CR2550C Chip-Widerstand HF-Widerstand

    Empfohlene Montageverfahren Leistungsreduzierung Reflow-Profil Teilenummer Bezeichnung Anwendungshinweise ■ Nach einer Lagerzeit von mehr als 6 Monaten ist vor der Verwendung auf die Lötbarkeit zu achten. Es wird empfohlen, die Teile vakuumverpackt zu lagern. ■ Thermische Durchkontaktierungen durch die Leiterplatte bohren und mit Lot füllen. ■ Reflow-Löten ist zum Löten vorzuziehen, siehe Reflow-Kurve. ■ Um die Anforderungen der Zeichnung zu erfüllen, muss ein ausreichend dimensionierter Kühlkörper installiert werden. ■ Falls erforderlich,...
  • RFTXX-30CR2550TA Oberflächenmontage-Widerstand HF-Widerstand

    RFTXX-30CR2550TA Oberflächenmontage-Widerstand HF-Widerstand

    Modell RFTXX-30CR2550TA Leistung 30 W Widerstand XX Ω (10–3000 Ω anpassbar) Widerstandstoleranz ±5 % Temperaturkoeffizient <150 ppm/°C Substrat BeO Widerstandselement Dickschicht Betriebstemperatur -55 bis +150 °C (siehe Leistungsreduzierung) Empfohlene Montageverfahren Leistungsreduzierung Reflow-Profil Teilenummer Bezeichnung Anwendungshinweise ■ Nach einer Lagerzeit von mehr als 6 Monaten ist vor der Verwendung auf die Lötbarkeit zu achten. Es wird empfohlen…
  • RFTXX-30CR6363C Oberflächenmontage-Widerstand HF-Widerstand

    RFTXX-30CR6363C Oberflächenmontage-Widerstand HF-Widerstand

    Modell RFTXX-30CR6363C Leistung 30 W Widerstand XX Ω (10–3000 Ω anpassbar) Widerstandstoleranz ±5 % Temperaturkoeffizient <150 ppm/°C Substrat BeO Widerstandselement Dickschicht Betriebstemperatur -55 bis +150 °C (siehe Leistungsreduzierung) Empfohlene Montageverfahren Leistungsreduzierung Reflow-Profil Teilenummer Bezeichnung Anwendungshinweise ■ Nach einer Lagerzeit von mehr als 6 Monaten ist vor der Verwendung auf die Lötbarkeit zu achten. Es wird empfohlen ...
  • RFTXX-30CR2550W Oberflächenmontage-Widerstand HF-Widerstand

    RFTXX-30CR2550W Oberflächenmontage-Widerstand HF-Widerstand

    Modell RFTXX-30CR2550W Leistung 30 W Widerstand XX Ω (10~3000Ω anpassbar) Widerstandstoleranz ±5% Temperaturkoeffizient <150ppm/℃ Substrat BeO Widerstandselement Dickschicht Betriebstemperatur -55 bis +150°C (siehe Leistungsreduzierung) Empfohlene Montageverfahren Leistungsreduzierung Reflow-Profil Teilenummer Bezeichnung Anwendungshinweise ■ Nach einer Lagerzeit von mehr als 6 Monaten ist vor der Verwendung auf die Lötbarkeit zu achten. Es wird empfohlen...
  • RFTXXN-02CR2550B, Chip-Widerstand, HF-Widerstand

    RFTXXN-02CR2550B, Chip-Widerstand, HF-Widerstand

    Modell RFTXXN-02CR2550B Leistung 2 W Widerstand XX Ω (10~3000Ω anpassbar) Widerstandstoleranz ±5% Temperaturkoeffizient <150ppm/℃ Substrat AlN Widerstandselement Dickschicht Betriebstemperatur -55 bis +150°C (siehe Leistungsreduzierung) Empfohlene Montageverfahren Leistungsreduzierung Reflow-Profil Teilenummer Bezeichnung Anwendungshinweise ■ Nach einer Lagerzeit von mehr als 6 Monaten ist vor der Verwendung auf die Lötbarkeit zu achten. Es wird empfohlen...
  • RFTXXA-02CR3065B Chip-Widerstand HF-Widerstand

    RFTXXA-02CR3065B Chip-Widerstand HF-Widerstand

    Modell RFTXXA-02CR3065B Leistung 2 W Widerstand XX Ω (10~3000Ω anpassbar) Widerstandstoleranz ±5% Temperaturkoeffizient <150ppm/℃ Substrat Al2O3 Widerstandselement Dickschicht Betriebstemperatur -55 bis +150°C (siehe Leistungsreduzierung) Empfohlene Montageverfahren Leistungsreduzierung Reflow-Profil Teilenummer Bezeichnung Anwendungshinweise ■ Nach einer Lagerzeit von mehr als 6 Monaten ist vor der Verwendung auf die Lötbarkeit zu achten. Es wird empfohlen...